基於AOI技術的PCB常見質量缺陷檢測與分析

PCB生產企業技術和質量，直接關系到PCB產業的未來經濟發展。visual inspection system傳統檢測研究方法中，主要可以采用人工目檢和孔位、孔數檢測機，因效率低、工作量大、不滿足實際管理工作人員需求，必須對檢測分析方法需要進行不斷創新。以下問題結合我國學者的工作生活實踐，探討了AOI技術在PCB質量控制缺陷檢測中的應用。

基於AOI技術的PCB常見質量缺陷檢測與分析-機器視覺_視覺檢測設備_3D視覺_缺陷檢測

1.常見質量缺陷類型

1.1 焊接不良

在 MIC 的情況下，不良的地線焊接如圖1所示。visual inspection services產生這種現象的原因是: 1地線焊接端部剝離長度短，尺寸不足導致焊接不牢固。焊接後，沒有對錫滲透質量進行全面檢查。

1.2 電容脫落

分析原因如下:PCB在加熱爐中加熱後，再經AOI檢驗，工人需要將傳輸鏈條上的產品取下，放在周轉架上。automated optical inspection system周轉架一般放在正面和背面。如果錯位，PCB邊緣會凸起，電容會脫落。

1.3 元器件移位

分析主要原因進行如下：焊盤上的導熱孔，為了能夠確保灌滿錫，焊盤下的基板和銅板之間發展並沒有半固化片，錫膏印刷後會逐漸形成一個密封的氣穴。焊接完成作業時，因空氣通過膨脹將錫膏吹跑，造成影響元器件移位。

1.4 焊錫未熔

其原因如下: 1焊膏本身質量差。在加熱爐內加熱時，爐溫不夠。焊接表面有氧化物。

1.5 焊料球不良

錫球不良的原因有:①錫膏存放時間過長，已超過保質期。②錫膏使用前，不要在室溫下放置4-5小時。(3)在加熱爐中預熱時，溫度上升過快，錫膏中的水分沒有充分揮發。再次焊接時，在濕氣的影響下形成焊球。

2.AOI技術的特點和優勢

2.1 特點

AOI技術是在光學原理下檢測焊接過程中的常見缺陷。AOI作為一種新的檢測技術，發展很快，目前市場上有多種檢測設備。AOI檢測時，通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像後分析焊點數據，並與數據庫中的標准參數進行對比，從而明確缺陷類型並顯示缺陷。

相比於人工智能檢查，AOI檢查的持續性、可靠性可以更好，具體情況見表1。總結AOI技術發展特點分析如下：一是通過檢測速度快，和PCB板的印刷密度無關;二是可進行經濟快速便捷編程，利用這些元件數據庫對測量系統數據信息進行基因編輯;三是多功能檢測控制算法、二元或灰度水平光學成像處理企業技術管理作為一種輔助;四是可根據PCB板的位置發生變化，自動化校正檢測窗口，提高工作精准度;五是可在PCB板上使用墨水做標記，或在顯示用戶界面上標記圖形，對檢測實驗結果學生進行核對。

2.2 優勢

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節約人力物力。傳統的人工檢測需要大量的人力和時間，隨著檢測時間的延長，工作人員會產生疲勞感，影響檢測效率。AOI 技術，采用機械設備代替人工操作，可實現自動化、連續操作，減少人工工作量和成本。

提高檢測質量。手工測試取決於工作人員的經驗，並具有一定的主觀性，因此很難保證測試結果的准確性。AOI 技術采用先進的技術手段，技術與人工有機結合，以科學技術為基礎，人工輔助，可以提高檢測精度。

綜上所述，PCB常見生活質量控制缺陷有焊接不良、電容脫落、元器件移位、焊錫未熔、焊料球不良等。AOI技術發展不僅可以節省企業人力物力，而且能提高學生檢測服務質量，將其應用在PCB質量管理缺陷檢測中，具有相對較高的應用研究價值。

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