PCB的生產流程是怎樣的?

PCB( Printed Circuit Board)，中文名可以稱為企業印制完成電路板，又稱中國印刷線路板，是重要的電子產品部件，是電子系統元器件的支撐體。由於技術它是我們采用傳統電子通過印刷術以及制作的，故被稱為“印刷”電路板。

在電子產品的生產過程中，會有一個印刷電路板的生產過程。印刷電路板廣泛應用於各行各業的電子產品中 bare pcb manufacturing。它是實現電路圖設計功能的載體，使設計成為實物產品。

在PCB出現之前，電路是由點對點布線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的斷裂會導致線路節點的開路或短路。繞組技術是電路技術的一大進步。這種方法通過在連接點的柱周圍纏繞小直徑線來提高線路的耐用性和可替換性。當電子行業從真空管、繼電器發展到矽半導體、集成電路，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁地出現在消費領域，促使制造商尋找更小、更具性價比的解決方案。於是，PCB誕生了。

簡述多氯聯苯的生產過程:

開料-貼幹膜及菲林-曝光-顯影-蝕刻-退膜-鑽孔-沉銅電鍍-阻焊-絲印-表面處理-成形-電測等步驟。

以雙面板的制作工藝流程為例：

開料

材料是用來切割覆銅板的，在生產線上就可以生產出來的板材，這裏絕對不是切割成一小塊一小塊的 pcb printing wholesale。PCB 首先要裝配很多片，然後打開材料，把 PCB 做好，再切成一小片一小片。

貼幹膜和貼膜在覆銅板上貼幹膜。這種薄膜在紫外線照射下會在板上固化形成一層保護膜。這有利於隨後的曝光和蝕刻掉不必要的銅。

藍色是膜，黃色是銅，綠色是 FR4基板。

然後貼PCB的膜圖。膠片圖就像照片的黑白底片，但和PCB上畫的電路圖是一樣的。

菲林底片的作用主要就是把需要我們留下銅的地方為了不讓紫外光能夠透過。白色的是不會進行透光的，黑色的是透明的能透光的。

曝光

曝光是紫外線照射到附著在膠片和幹膜上的覆銅板上。光線通過薄膜的黑色透明部分照射到幹膜上。幹膜在光照射的地方凝固，光照不到的地方和以前一樣。紫外線照射後的藍色幹膜，光固化的正負面區域，如紫色部分已經固化。

顯影

顯影是用碳酸(稱為顯影劑，有弱堿性)溶解未曝光的幹膜進行清洗，已曝光的幹膜因固化而不會溶解或殘留。藍色幹膜被溶解和沖走，而紫色固化膜仍然存在。

蝕刻

這一步開始蝕刻多餘的銅。這些板是用酸性氯化銅蝕刻的。所述固化幹膜覆蓋的銅不蝕刻。裸露的銅被蝕刻。留下了必要的線路。

退膜

脫膜步驟是用氫氧化鈉溶液洗掉固化的幹膜。顯影的時候是洗掉未固化的幹摸，剝膜是洗掉固化的幹膜。有必要使用不同的溶液來清洗兩種形式的幹膜。

到目前中國為止線路板體現企業電氣系統性能的線路都己做好。

鑽孔

這個步驟開始打孔，包括焊盤上的孔，已經打孔的孔。下面是一個 PCB 鑽頭，一個最小直徑為0.2毫米的機械鑽頭。

沉銅，電鍍

本步驟中，焊盤孔和過孔的孔壁鍍一層銅，上層和下層可以通過過孔連接。

阻焊

電阻焊是在非焊接部位塗上綠色油脂，這是不導電的外界。這是通過絲網印刷工藝完成的，塗上綠油，然後類似於以前的工藝，通過曝光、顯影、曝光的墊子進行焊接。如下圖所示

絲印

絲網印刷字符是通過絲網印刷印在元件標簽、標志和一些描述性文字上。

表面處理

此步是在焊盤上做一些問題處理，防止銅在空氣中氧化，主要是通過熱風整平(也就是噴錫)，OSP，沉金，化金，金手指進行等等技術工藝，采用的OSP工藝，就是在焊盤上加一層防氧化膜，在焊接的時候企業由於不同加熱，這些膜會自動可以退掉。

電測，抽檢，包裝

經過上述生產工藝，一塊 PCB 板做好了，但是該板需要進行測試，沒有出現開路短路，將其放在一台電氣測試機上進行測試。經過這一系列的過程，PCB 板准備包裝。

PCB制造工藝PCB制造非常複雜。以一個四層印制板為例，其制造工藝主要包括PCB布局、芯板制造、內層PCB布局轉移、芯板打孔檢查、層壓、鑽孔、孔壁銅化學沉澱、外層PCB布局轉移、外層PCB蝕刻等步驟。

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