PCB板的組成和特點是什么?

當前的電路板主要由以下部分組成:

線路與圖面(Pattern)：線路是做為原件之間導通的工具，professional pcb manufacturing在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

介電層(Dielectric)：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔(Through hole / via)：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，top 10 pcb manufacturers in world另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

表面處理(Surface Finish)：由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion TIn)，有機保焊劑(OSP)，方法各有優缺點，統稱為表面處理。

PCB板特點

可高密度化。幾十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

高可靠性。通過一系列的檢查、測試和老化試驗，可以保證PCB長期可靠工作(使用壽命一般為20年)。

可設計性。對PCB各種性能(電氣、物理、化學、機械等)要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印制板設計，時間短、效率高。

可生產性。采用現代化管理，可以進行標准化、規模化(量-RRB-ity)、自動化等生產，保證產品質量的一致性。

可測試性。建立了一個比較系統完整測試分析方法、測試技術標准、各種功能測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品質量合格性和使用壽命。

可組裝性。PCB 產品不僅方便各種元器件的標准化裝配，而且還可以實現自動化、大批量生產。同時，PCB 和各種元器件可以組裝成較大的零件、系統，達到整機。

可維護性。因為PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化的設計和規模生產的，所以這些部件也是標准化的。因此，一旦系統出現故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，快速恢複系統工作。

PCB線路與圖 印制電路板 印刷線路板

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