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多層PCB線路板生產過程中如何體現噴錫工藝的作用?

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PCB 制造可分為兩個主要階段: 制造和裝配。堆焊工藝不可避免地將它們結合在一起，以確保裸板和部件之間有足夠的連接，從而實現連續性能和延長可靠性。PCB 表面處理有許多不同的風格，但鍍錫是非消費設備中最突出的: 作為焊接材料(因此，焊接工藝)的延伸，它很容易集成到所有使用相同焊料的板材中，multilayer pcb fabrication將組件粘接到裸板上。這一優勢適用於鉛和無鉛焊料，使鍍錫成為 PCB 生產中不可缺少的焊料處理。

噴錫在制造業中的作用

噴錫工藝相對簡單:在與熔融焊料接觸一段必要的時間後，面板通過平面對准的氣刀，在高於焊料熔點的溫度下，用氣流吹走多餘的焊料。固化後，面板進行清洗以去除剩餘的助焊劑，然後進行烘烤以幹燥。噴錫工藝可通過垂直或水平系統進行，具體取決於焊料沉積方法:用於垂直對齊的熔融焊料浴或同時將焊料分配到板的頂部和底部的噴嘴/輥配置。水平工藝有幾個優點:

作為一個在線過程，它可以很容易地與現有的設備集成，如預蝕刻，洗滌和幹燥。將多個工序集成到一個在線系統中，可以同時預熱焊料，從而減少加工時間，相應地提高生產能力。

因為重力的影響在電路板的每一側都是恒定的，所以焊料表面的均勻性更強。一般來說，在線系統減少了與面板接觸的人員數量，減少了與處理不當相關的缺陷，並增加了產量。

常見噴錫錯誤的檢查和處理

鍍錫對於制造商的主要優勢在於，焊接工藝具有良好的特性，並與 PCB 生產相結合，因此將其轉化為表面處理幾乎沒有困難。無須 X射線熒光光譜儀或破壞性橫斷面分析，只需簡單的目視檢查即可。鍍錫的表面應該是銀色和閃亮的——就像焊點一樣——沒有可見的部分或焊點不完全濕潤。不均勻的拋光通常表明一些潛在的工藝失敗:

塗層變薄-在應用過程中，沒有足夠的焊料覆蓋焊盤表面。

不正確的工藝參數-助焊劑、焊接溫度或面板噴錫時間的一些組合導致不良的完成結果。

去除過多的焊錫-在氣刀去除其中大部分焊錫後，殘餘的焊錫在考慮表面張力後不能實現完全可以覆蓋焊盤。

噴錫表面處理的過程控制

當金屬間化合物通常位於焊料層和銅襯墊層之間時，缺乏噴錫塗層會使金屬間化合物暴露在大氣中。雖然金屬間化合物的存在表明工藝的潤濕性，但暴露在大氣中會嚴重影響表面的可焊性，因此應考慮返工。因此，噴錫工藝控制必須確保均勻的塗層和最小的金屬間層生長，以最大化表面焊料層之間的距離。由於暴露的銅有溶解到熔融焊料中的趨勢，工藝工程師和技術人員將需要監測熔槽中金屬間的析出，並由於其密度而落到鍋底。根據勒夏特列原理，可以通過疏通沉澱或稍微提高焊錫槽的溫度和銅含量來緩解這種情況，以防止面板銅溶解和金屬間析出。